35 млрд транзисторів: представлений найбільший чіп у світі

35 млрд транзисторов: представлен самый большой чип в мире

Компанія Xilinx, один з провідних виробників чіпів програмованої логіки (FPGA), побила власний рекорд, випустивши новий чіп під назвою Virtex Ultrascale+ VU19P.

Кристал цього чіпа виготовлений з 16-нм технології і у нього є найвищий показник щільності логічних комірок на одиницю площі і портів введення-виведення. А всього на кристалі нового чіпа розташовується 9 мільйонів програмованих логічних комірок і 2 тисяч ліній вводу-виводу, функції яких задаються користувачем під час програмування, повідомляє Хроніка.інфо з посиланням на portaltele.com.ua.

FPGA-монстр забезпечує смугу пропускання в 1.5 Tbps по інтерфейсу пам’яті DDR4, і до 4.5 Tbps по шині, по якій до нього можуть підключатися прийомопередавачі бездротового зв’язку різного типу.

“У сучасній електроніці існує велика потреба в коштах емуляції і прототипування чіпів закінчених систем-на-чіпі (SoC) і спеціалізованих чіпів (ASIC)” – розповідає Майк Томпсон (Mike Thompson), один з керівників компанії Xilinx, – “Враховуючи постійно зростаючу складність чіпів SoC і ASIC, впоратися з цим завданням можуть лише величезні FPGA-чіпи, такі, як VU19P”.

Згідно наявної інформації, чіп VU19P орієнтований на прототипування систем-на-чіпі, що мають інтерфейси бездротового радіозв’язку. Використання FPGA дозволить відпрацьовувати апаратні рішення та програмне забезпечення за багато місяців до того, як розроблювані системи, призначені для штучного інтелекту, 5G-зв’язку, автомобільної та інших галузей промисловості, можуть бути втілені в кремнії.

FPGA VU19P в 1.6 рази більше його попередника, чіпа Virtex Ultrascale 440, що виготовляється за 20-нм технології та містить 5.5 мільйонів програмованих логічних комірок. VU440 був найбільшим в галузі FPGA з того моменту, коли він у 2015 році був випущений на ринок.

Телевізори LG 2019 OLED отримали підтримку G-Sync

При створенні VU19P розробники зіткнулися з проблемою ефективного охолодження такого великого пристрою. “Для вирішення цієї проблеми кристал чіпа VU19P був перевернутий всередині корпусу та охолоджуючі елементи можуть входити в контакт безпосередньо з підставою кремнієвої підкладки” – розповідає Майк Томпсон, – “Це дозволяє системі охолодження ефективно відводити від чіпа і розсіювати виділяється їм тепло”. Згідно з планами компанії Xilinx, чіп Virtex Ultrascale+ VU19P стане доступний на ринку до осені 2020 року.

Add a Comment

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *